迈铸半导体完成千万级PreA轮融资 致力晶圆级微机电铸造技术

9月30日，北京商报记者获悉，晶圆级微机电铸造技术及解决方案提供商上海迈铸半导体科技有限公司完成千万级PreA轮融资，由武汉至华投资有限公司、广州润明策投资发展合伙企业、上海绿河基金创业投资合伙企业共同投资，用于公司下一代合金材料微铸造工艺的研发、新研发中心建设、市场推广和团队扩张等。

资料显示，迈铸半导体成立于2018年，致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发和相关产品生产与技术服务。此外，该公司是中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业，核心团队主要来自中科院微系统所，掌握微铸造核心技术，拥有平均十年以上的行业工作经验。(记者石飞月)

关键词： 迈铸半导体 融资 晶圆级 MEMS-Casting